M2M个性化机器
· 实现M2M芯片的个性化IC写入、激光打标及封装转换功能。
· 采用倒车站定位方式。
· 6组独立驱动的搬运臂，维护方便，配备视觉定位组件。
·高产能：IC写入时间小于29S时，产能可达4500UPH。
· 适用于托盘和卷筒。
· 适用封装：QFN、SOP等。
- 信息
产品介绍
M2M芯片个性化机介绍
宇联M2M-4500芯片个性化数据写入机是宇联经过多年技术和软件研发而成，可用于多种规格芯片的个性化生产，设备操作维护简便，输出质量高。
M2M芯片个性化数据写入器可对QFN、DFN、VSOP8等封装形式的M2M芯片、汽车电子SE（Security Element-安全芯片）、eSIM等智能设备进行芯片电性能测试、芯片个性化数据写入、表面激光个性化印刷等。
M2M-4500可为全球移动运营商、智能设备OEM厂商、汽车电子安全芯片厂商提供高速、稳定、安全的个性化生产服务。
装备生产加工模块主要功能
物料发货单位：
自动托盘进料：自动托盘装载/卸载，托盘存储容量（20/20托盘）
电动双送料器送料；
可选支持振动给料器送料，支持管式送料
可选支持进料芯片检测
处理单位：
伺服驱动输送臂，单独驱动。
Z 轴喷嘴独立控制并采用真空夹持。
输入、输出输送臂采用变距结构。
芯片双吸双放。
IC烧写单元：
专用IC底板，针孔定位。
系统可同时烧写40颗IC，消除或缩短烧录大容量存储器IC芯片时产生的系统等待时间。
支持多种品种在线安装。
激光打标单元：
采用往复式物料输送，4个位置；
运动机构：伺服驱动；
前一个站将打标数据发送至激光服务器。
如果写入失败，则不会打印该卡。
OCR验证单元：
用于检测激光打标效果。
可识别条形码、阿拉伯数字、英文字母、汉字等。
接收单位：
卷筒出料：热封自粘，宽度8～20mm。
托盘卸料：手动换盘。
载物台采用单驱双轮结构，载物台传动平稳，定位准确。
快速切换载体类型；
载体自动定心。
热封后具有计数功能。
容量表
个性化的时间和容量曲线：
| 写卡时间 | 29 | 32 | 39 | 47 | 54 | 66 |
| 屈服 | 4500 | 4270 | 3500 | 2900 | 2500 | 2050 |
激光打印时间与容量曲线：
| 激光打印时间 | 0.6 | 0.9 | 1.2 | 1.5 | 1.8 | 2.1 |
| 屈服 | 4500 | 3500 | 3000 | 2450 | 2000 | 1700 |
参数表
| 规格 | |
| 体型： | 2000×1250×1600mm（长×宽×高） |
| 重量： | 700公斤 |
| 电源供应： |
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| 气源： |
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| 激光精度： | ±0.2毫米 |